【无锡日报6月7日，记者无尘】　继“海力士”之后，无锡“太湖硅谷”又迎来一个IC产业“航母”级项目。昨从市发改委获悉，总投资达11亿美元的华润上华8英寸0.25微米以下模拟集成电路芯片制造项目于4日获国家发改委主任办公会议讨论通过。这是截至目前，今年我市获批的最大规模IC产业高新技术外资项目。

 

　　11亿美元的总投资中，9.9亿美元主要用于购置相关生产工艺设备和测试仪器共17004台（套）。项目达产后，每月生产规模将达6万片8英寸0.25微米以下模拟集成电路晶圆。